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行業：半導體
應用：等離子乾式蝕刻機壓力測量
產品：PDCR1000，DPS5000

乾式蝕刻是半導體工藝中的重要組成部分，其原理是由例如鹵代化合物、氧氣、臭氧、氦氣、氫氣、烴類、氮氧化合物等氣體形成等離子體，通過經光刻而開出的掩蔽層視窗，與暴露於等離子體中的晶圓材料如二氧化矽等發生物理和化學反應，通過去除材料的方式以形成目標結構，從而實現薄膜刻蝕的一種技術。

近年來，隨著半導體制程能力的發展，為了適應更大產量及更低成本的要求，主流晶圓的尺寸已經達300mm(12英寸)直徑。相應的挑戰隨之而來，相比於200mm直徑晶圓，將等離子體足夠均衡地施加于晶圓上將更加困難。因此，乾式蝕刻設備製造商需要對工作在真空狀態下的刻蝕反應腔進行更高精度的控制，這就對注入真空室的氣體流速的精度提出了更高的要求，同時，對於氦冷卻劑供給系統中的壓力控制要求也進一步提升。

乾式蝕刻機系統框圖及其壓力控制

在近20年中，德魯克Druck憑藉其壓力感測器的高精度、高長期穩定性及高可靠性獲得了多家乾式蝕刻制程相關用戶的青睞。例如PDCR1000系列類比輸出壓力感測器產品，在某行業領先的等離子乾式蝕刻機製造商處已取得成功應用，為其氦冷系統壓力控制系統的閥組提供穩定和快速的絕壓及溫度信號輸出。

PDCR1000-2219

為適應新一代300mm晶圓制程的工藝需求，DRUCK推出了專為下一代壓力控制器而設計的數位式壓力感測器DPS530D，其特性包括：
1.    高速I2C介面，可達1ms回應時間
2.    數字補償，可達±0.1%FS全溫精度
3.    經過全量程校準的壓力及溫度信號輸出

這些特性使DRUCK壓力感測器不僅為乾式蝕刻工藝提供了高性能的壓力及溫度測量功能，且更加易於集成並能大幅度減少現場校準的需求。此外，其壓力介面符合半導體行業標準。綜上所述，德魯克壓力感測器對於等離子乾式蝕刻機中的壓力測量具有極佳的適配性。